le die est la section de la galette découpée (wafer) - ce n'est aps encore une puce.

"Un die (de l'anglais) est un petit morceau de semiconducteur sur lequel un circuit intégré électronique a été fabriqué. Les dies sont obtenus par découpe (die désigne aussi la machine de découpe en anglais) des tranches de semiconducteur sur lesquelles ont été reproduits à l'identique par une succession de différentes étapes de photolithogravure, implants ioniques, dépôt de couches minces etc un ou même plusieurs circuits électroniques

Le terme « die » est correctement employé une fois que le processus de fabrication est achevé et que l’on a procédé au découpage de la tranche de semiconducteur. Par extension, certains appellent « die » la partie élémentaire de la tranche de semiconducteur avant découpe."
http://fr.wikipedia.org/wiki/Die_(circuit_intégré)

"http://forum.hardware.fr/.../graphical-extraits-theinq-sujet...‎
... et des finances d'un fabricant de semi-conducteurs à un moment où le ..... On peut estimer le nombre de dies utilisables par rapport à la ..."

--------------------------------------------------
Note added at 37 mins (2013-08-19 07:33:45 GMT)
--------------------------------------------------

"Le coût d’un die est égal au coût d’un wafer divisé par le nombre de die net par wafer. Les fondeurs estiment que le coût d’un wafer équivaut au prix de la galette, mais aussi aux frais liés à la dépréciation des équipements, l’opération de l’usine, la main-d'oeuvre, l’achat de matériaux et aux processus de fabrication."
http://www.tomshardware.fr/articles/transistor-wafer-finesse...